Axus Technology

Axus Technology 是一家全球 OEM 公司，總部位於亞利桑那州錢德勒，自 2002 年以來，為半導體、MEMS、汽車、國防、航空航太、生命科學和物聯網等新興技術產業提供最新的表面製程解決方案。
我們提供先進的 CMP（化學機械研磨）設備與技術，並具備卓越的技術專業，涵蓋拋光、晶圓清洗、精密晶圓研磨製程及舊型設備支援，使我們成為 CMP 市場中最專業的技術供應商與諮詢服務公司之一，專注於工程能力與效率的提升。

CS200 系列

新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 推出的新一代 CMP 處理工具，為 100、150 和 200 毫米晶圓尺寸提供市場上最佳的晶圓拋光性能。最先進的系統架構包括卓越的加載-拋光-卸載序列，可實現高吞吐量處理能力並減少系統佔用空間。 Capstone® 提供更有效率的化學機械拋光漿料的應用和利用，將漿料消耗量減少 40-50%。獨特的墊調節系統還可使墊的使用壽命比其他 CMP 工具延長一倍。 Capstone® CS200 系列是未來的晶圓處理設備，可大幅降低 CoO，從而大幅降低整體 CMP 製程成本。

特點

CS200-ma（多重裝載/卸載水瓶座清潔器配置）：
可以作為獨立的 CMP 拋光系統使用，也可以作為全自動乾進乾出系統使用，並配備集成的雙面 CMP 後清潔器
True Bridge 工具，可同時運作兩種不同尺寸的晶圓

CS200-sa（獨立配置）：
最小的佔用空間、最靈活的架構、雙晶圓尺寸處理，無需硬體或軟體修改
True Bridge 工具，可同時運作兩種不同尺寸的晶圓

CS200-ia（整合式水瓶座清潔器配置）：
先進的 CMP 系統，配備完全整合的雙面 CMP 後清潔器，適用於乾燥、乾燥應用
True Bridge 工具，可同時運作兩種不同尺寸的晶圓

標準規範

 

應用
  • SiC CMP
規格
Content changed at :2025-04-18 15:08:02
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