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批次式晶圓濕製程設備 (Wet Bench Process)

WS系列是最先進的具有成本效益的晶圓(Wafer)系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 片晶圓(Wafer)，並有多個槽體適用於各種化學品。支持薄膜前清洗(Clean)、蝕刻(Etching)、蝕刻後清潔和光阻剝離(Strip)等傳統濕法製程。全新開發的設備功能，可實現更小佔地面積、卓越生產力、極佳清潔效果的批次設備(Bench Wet Equipment)。

應用範圍：
  • 半導體前段製程 (Semiconductor)
  • 半導體先進封裝製程 (Advanced Package and Bumping)
  • 化合物半導體製程 (Compound Semiconductor : SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
  • 微機電（MEMS）
  • LED / Mini LED / Micro LED
製程設備：
  • Etch: Metal, Oxide removed, Nitride removed
  • Stripper: PR/PI strip, Polymer remove
  • Clean: Pre-clean, Post clean, Flux clean
  • Electro-less Plating: Zn/Ni/Pd/Au
設備優勢：
  • 客製化設計硬體與軟體 (Customization for Hardware and Software)
  • Transfer : Cassette less / Cassette type / Boat Type
  • 多種Dryer功能選擇 (Multi-Functional Dryers)
  • 極佳的顆粒去除效果 (Much lower particle level)
  • 優秀的蝕刻均勻性 (Good uniformity)

單晶圓濕製程設備(Single Wafer Wet Process)

Polar系列是單晶圓(Wafer)表面處理系統，應用了FEoL研究成果和積累的相關領域專業經驗。該系統為先進的清洗(Clean)和蝕刻(Etching)製程提供了卓越的性能和可擴展性，具有高吞吐量和更小的佔地面積。憑藉業界公認的高可靠性和生產力，不斷發展技術以滿足客戶要求並創造全新的高級清潔解決方案，成為領先的國產單晶圓濕製程處理設備(Single Wet Equipment)。

應用範圍：
  • 半導體前段製程 (Semiconductor)
  • 半導體先進封裝製程 (Advanced Package and Bumping)
  • 化合物半導體製程 (Compound Semiconductor : SiC / GaN / GaAs / InP / ….)
  • 微機電（MEMS）
  • LED / Mini LED / Micro LED
製程設備：
  • PR Strip 
  • Wafer Clean (APC, Soft spray, Megasonic)
  • UBM Etch / Metal Etch
  • Flux Clean (Hot DIW)
  • Final Clean (Dual-side, Megasonic)
  • Mask Clean
  • Frame Clean
  • Spin Etch with Immersion function
  • Electro-Less / Electro Plating
設備優勢：
  • 客製化設計硬體與軟體 (Customization for Hardware and Software)
  • 領先業界的藥水回收率 (High Chemical Recycle Rate)
  • 高蹺曲晶圓的傳送方案 (Transfer for High Warpage Wafer)
  • 不同金屬層在同一腔體內蝕刻功能 (Multi-layer metal Etch)
  • 極佳的蝕刻率與均勻度 (Good uniformity)
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