微機電（MEMS）、無線射頻元件（GaAs, GaN,…）、功率半導體、LED、半導體先進封裝所使用之乾蝕刻系統（Dry Etch）、化學氣相沈積設備（CVD）以及半導體光罩所使用之乾蝕刻設備（Mask Etcher）。