繁體中文
EnglishMueTec
MueTec提供用於晶圓與光罩產業中，各種的全自動化光學量測(Metrology)、檢測 (Inspection) 系統，包括CD（關鍵尺寸Critical Dimension）和 OVL(微影疊對 Overlay)、缺陷檢測(Defect Inspection)、缺陷檢視(Defect review)和膜厚量測(Film Thickness measurement)。這些缺陷檢測和量測設備解決方案，可以更好的提升晶圓廠的研發速度及產能提升，以實現更高的晶片良率及投資回報率。
DaVinci 270UV
MueTec 在全球擁有龐大的光學 CD（關鍵尺寸）量測系統客戶群。 這些系統過去由徠卡和 KLA 以“LWM270UV”品牌銷售。 該產品系列的最新成員是 DaVinci 270UV，這是一款全自動的光罩量測系統。
特點
- 在 300 奈米及以上CD(關鍵尺寸)的光罩上具有極高的成本效益
- 同時具有兩種光源: 紫外光和可見光
- 光路形式: 反射光和透射光
- 高品質的光學鏡頭
- 可高度客製化特性
- 長期的CD 重複性 (3 sigma) < 4 nm（蝕刻層）
標準規範
應用
- 光罩上的 CD (關鍵尺寸) 量測
規格
DaVinci 200 (CD, OVL, IR)
MueTec 的紅外線解決方案是專門為提高微機電MEMS 的製造良率的解決方案。 我們提供全自動100 mm、150 mm、200 mm 的解決方案和 300 mm MEMS 晶圓。
特點
- 波長1500 奈米的紅外線優良成像品質
- 針對特定的MEMS晶圓提供多樣性的傳送選擇（背面真空、翻轉、邊緣真空）
- 結合了反射式和透射式量測光路
標準規範
應用
CD關鍵尺寸：
• CD (關鍵尺寸)測量
• 線邊緣粗糙度 (LER)
• 線路測量
• 陰影校正
OVL微影疊對：
• Box in box
• Frame in frame
• L-bars
• Circle in circle
• 客製化OVL量測
IR紅外線:
• 晶圓貼合後的密封檢測
（晶圓貼合或玻璃貼合）
• 貼合後的元件檢測
• 貼合後的微影疊對OVL量測
• 貼合後的關鍵尺寸CD量測
規格
Argos 200
MueTec的Marco缺陷檢測機台擁有多種晶圓類型的客戶所設計。 該系統易於操作，不需要寫任何程式(Recipe) 。 它可以針對產線中黃光製程的晶圓實現 100% 檢測。 我們的機台可以進行抽樣檢測也可以進行全檢，也可以支援人員操作的手動檢測及由程式控制的全自動檢測。
特點
- 同時進行明視野 (Bright field)和暗視野(Dark field)的晶圓正面和背面檢測
- 優異的機台設計使產能可達到每小時 200 片晶圓
- 無需製作程式(Recipe)即可輕鬆使用
標準規範
應用
- 缺陷檢測
- 明視野 (Bright field)和暗視野(Dark field)的晶圓正面和背面檢測
規格