辛耘企業  
  English
   
 
 
 
 
   
產品
   
化學生技
arrow2 Ambivalue
arrow2 Berghof
arrow2 Eltra
arrow2 Fritsch
arrow2 KLA-Tencor
arrow2 Knauer
arrow2 LCTech
arrow2 MDC
arrow2 Neutronix Quintel
arrow2 Otsuka
arrow2 Teledyne
Leeman Labs
arrow2 Teledyne
Tekmar
arrow2 ThermoFisher
arrow2 TMC
arrow2 ULVAC
arrow2 WGE
arrow2 Zeiss
特殊光學
半導體/III-V族
LCD/ LED/ SOLAR/ DATA STORAGE
微機電
PCB產業
封裝測試
二手機台
自有產品
3D列印
  化學生技 - ZEISS - 三維微米級顯微成像系統 - 三維次微米級顯微成像系統 - 三維奈米級顯微成像系統



公司介紹 :

ZEISS以超過全世界50個同步加速器實驗室領域之實績,在X-ray 3D顯微成像系統系列產品被科學界及業界廣泛接受、使用。目前,ZEISS除在半導體封裝、各式電路板產業(PCB)故障分析之成熟應用上,X-ray 3D顯微成像系列產品也已成功進入生物醫學、生命科學、石油和天然氣勘探、奈米成像應用以及先進材料開發等相關領域。

ZEISS是唯一提供在微米及奈米等級2D及3D X-ray成像解決方案之設備供應商,3D高影像分辨率亦將引領您進入一個新的斷層掃描領域。

ZEISS之革命性三維X-ray顯微鏡成像產品,可提供樣品獲得3D高解 析度影像,非破壞性、非侵入性之分析特點,則可應用廣泛的工業分析和奈米尺度的科學應用。

此三維影像分析系統有高可靠性、免維護的封閉式X射線源, 方便更換放大倍數的多透鏡偵測 器及高穩定性和高重複性的樣品台。此產品亦可根據用戶設定而進行自動多點CT掃描成像, 實現24小時自動運轉分析理想。另, 與採用平板探測器系統的傳統CT相比, XCT系列產品的優 異設計使得成像錐形畸變顯著減小。

Versa 及 Ultra系列產品,無需對樣品使用傳統的染色前處理,對生物材料可快速進行非破壞 性的表面和內部結構分析。從半導體故障分析、藥物開發、分子影像、幹細胞研究、組織器官 分析和先進材料的開發,皆有相當成熟的應用。

特點
icon 非破壞性的3D成像
icon 即時顯示成像過程
icon 最少樣品製備需求
icon 軟體指示多種倍率偵測器之選擇
icon 自動連續操作多點斷層掃描
icon 高解析度 (1μm ~ 50 nm)
icon 分析樣品尺度大 (300mm)
Wirebond Shorts
BGA Balls Defects
Battery Membrance
High Resolution Phase Contrast
Osteocyte Lacunar Properties
Voids in Through-Silicon Vias (TSV)
 
 
 
Copyright © 2010 Scientech All rights reserved. Site map