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  化學生技 - Xradia - 3D 微米級Micro XCT系列 - 3D微米級VersaXRM500 - 3D奈米級UltraXRM



公司介紹 :

Xradia以超過全世界50個同步輻射加速器實驗室領域之實績, 在X-ray 3D斷層掃描影像(CT)分析產品被科學界及業界廣泛接受及使用。 目前,Xradia除在半導體封裝、各式電路板產業(PCB)故障分析之成熟應用上, X-ray 3D斷層掃描系列產品也已成功進入生物醫學、生命科學、石油和天然氣勘探、 奈米成像應用以及先進材料開發等相關領域。

Xradia是唯一提供在微奈米2D、3D 及4D X-ray成像解決方案之設備供應商, 3D微奈米尺度之影像分辨率亦將引領您進入一個新的斷層掃描領域。

X-rayCT系列產品為Xradia開發之革命性X-ray顯微鏡成像產品,可提供樣品獲得3D高解析度影像。非破壞性、非侵入性之分析特點,則可應用廣泛的工業分析和奈米尺度的科學應用。

3D X-ray CT系列配有高可靠性、免維護的封閉式X-ray射線源, 方便更換放大倍數的多透鏡偵測器及高穩定性的樣品台。此產品亦可根據用戶設定而進行自動多點CT掃描成像,實現24小時自動運轉之分析理想。

Micro/Nano-X-ray CT系列,無需對樣品使用傳統的染色前處理,對生物材料可快速進行非破壞性的表面和內部結構分析。從半導體故障分析、藥物開發、分子影像、幹細胞研究、組織器官分析和先進材料的開發,皆有相當成熟的應用。

特點
icon 非破壞性的3D成像
icon 即時顯示成像過程
icon 最少樣品製備需求
icon 軟體指示多種倍率偵測器之選擇
icon 自動連續操作多點斷層掃描
icon 高解析度 (1μm ~ 50 nm)
icon 分析樣品尺度大 (300mm)
Wirebond Shorts
BGA Balls Defects
Battery Membrance
High Resolution Phase Contrast
Osteocyte Lacunar Properties
Voids in Through-Silicon Vias (TSV)
 
 
 
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