辛耘企業  
  English
   
 
 
 
 
   
產品
   
化學生技
特殊光學
半導體/III-V族
LCD/ LED/ SOLAR/ DATA STORAGE
微機電
PCB產業
封裝測試
arrow2 FRT
arrow2 Hanwha
arrow2 Kensington
arrow2 Kingsemi
arrow2 KLA-Tencor
arrow2 Kostek
arrow2 Mdc
arrow2 NAURA
arrow2 Neutronix Quintel
arrow2 Plasma-Therm
arrow2 TMC
arrow2 TOHO
arrow2 UCP
arrow2 VLSI
arrow2 Zeiss
二手機台
自有產品
3D列印
  封裝測試 - NAURA - Polaris系列物理氣相沉積設備 (RDL、UBM、TSV PVD)



Polaris系列物理氣相沉積設備 (RDL、UBM、TSV PVD)
物理氣相沉積系統 RDL、UBM TSV PVD-Sputter
NAURA Polaris PVD技術已被成功應用於3D IC與WLP制程。來自3D IC 與WLP 等先進封裝應用的支撐技術非常接近於IC製程技術。
特點:
icon 1. 基於NAURA IC領域銅互連PVD核心技術
2. 高離化率及臺階覆蓋率
3. 基於先進封裝領域優化的傳輸系統
4. 適用於多種材質基片
5. 優秀的溫度控制能力
6. 基於先進封裝領域優化的傳輸系統
7. 占地面積小
8. 單片工藝及多片傳輸的結合
9. 產出率高
TSV :
1. 超群的高深寬比孔隙填充能力
2. 均勻的溫度控制能力
3. 極致的可靠性及穩定性
標準規範:
icon 1. 晶圓尺寸:8以及12英寸
應用:
icon 1. 沉積材料:鎢、鋁、銅、鈦、鉭...
2. 適用製程:RDL、UBM、TSV矽通孔沉積
3. 適用領域:先進封裝
規格:
 
 
 
 
 
Copyright © 2010 Scientech All rights reserved. Site map