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  封裝測試 - NAURA - Flexer 系列通用型金屬物理氣相沉積系統 (RDL、UBM PVD)



Flexer 系列通用型金屬物理氣相沉積系統 (RDL、UBM PVD)
物理氣相沉積系統 RDL、UBM PVD-Sputter
應用於積體電路、先進封裝、半導體照明、功率半導體、MEMS等微電子相關領域中涉及的銅、鈦、鉭、鋁、鎳、釩、銀、金、鈦鎢等金屬薄膜工藝的高性能PVD設備。該產品採用先進等離子濺射源、高效基片冷卻裝置、高效的ICP能力以及四靶位獨立濺射工藝腔室等多項核心技術,具備優秀的薄膜均勻性和臺階覆蓋能力,可出色的實現不同金屬工藝同腔室共同濺射的要求。設備強大的相容性與靈活性可以滿足客戶研發、生產的多種需要,可相容矽、玻璃等多種基片。
特點:
icon 1. 先進的濺射源設計獲得高薄膜均勻性、高靶材利用率等性能與優秀的臺階覆蓋性能
2. 四靶位元獨立濺射工藝模組可實現不同金屬工藝共同濺射
3. 高效的基片冷卻設計保證工藝的順利進行先進的機械設計避免Wafer 位置移動來保證工藝重複性
4. 相容Silicon、Glass等多種基片
5. 滿足未來UBM、RDL等多種不同工藝的需要,為客戶的未來發展提供有力的支援
6. 完善的軟體系統提供舒適便捷的人機介面體驗
標準規範:
icon 晶圓尺寸:6、8以及12英寸
UBM & RDL :
1. 絕佳的薄膜均勻性
2. 超群的應力控制能力
3. 均勻的溫度控制能力
4. 極致的可靠性及穩定性
應用:
icon 1. 沉積材料:鎢、鋁、銅、鈦、鉭...
2. 適用製程:RDL重佈線、UBM底材金屬化
3. 適用領域:先進封裝
規格:
icon 全自動大產能設備,Cluter Tool結構,可配置多個工藝腔室、預清洗腔室和去氣腔室,適合大規模生產。
 
 
 
 
 
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