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  封裝測試 - Hanwha - SFM3 Flip-Chip Bonder



SFM3 Flip-Chip Bonder
SFM3是Hanwha Techwin第三代Flip-Chip Bonder ; 訴求高精密度,低COO。
特點:
icon 1. 獨步業界100%助焊劑塗佈檢測
2. Multi-Chip以及Multi-Bin功能
3. 自動更換以及自動清潔Nozzle
4. 4組高解析CCD
5. 可聯結/整合Reflow系統
6. 支持12" FO-WLP/PLP
標準規範:
icon 1. 高精度,<5µm@3σ
2. FOWLP精度,<10µm@3σ
3. STRIPS / BOAT / PANEL / C2W支持12"x12"
4. 高產能,7.0K UPH
5. 4組BOND HEADS
6. BOND FORCE 30N
7. WAFER SIZE 8"/12", THIN DIE 40µm
應用:
icon 1. Flip Chip Bonder
2. Fan-Out Chip Bonder
3. 12" FO-WLP/PLP
規格:
icon
 
 
 
 
 
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