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  封裝測試 - Plasma-Therm - Singulator® MDS-100, MDS-300



Singulator® MDS-100, MDS-300
icon
晶圓固定在膠帶上電漿蝕刻晶粒蝕刻分離是最新的晶粒分離的新方法。它適用於任何厚度晶圓片的完整切割,特別是薄和超薄的晶圓厚度,在研磨後的工業標準膠帶上。電漿等離子切割的關鍵是製程材料選擇比和處理及維護的真空基於製程腔體中的金屬或塑膠膠帶的完整性。
電漿等離子切割是從後背面研磨後的情況下從前方的晶片進行簡單電漿蝕刻用於在薄晶圓製程及超薄晶圓厚度。
-製程膠帶和固定環讓我們可以不需要而外其他步驟而直接進行擴片以及晶粒篩選製程。
MDS-100: 適用於8吋(含8吋)以下晶圓切割
MDS-300: 適用於8吋以及12吋共用晶圓切割
icon 1.Smooth sidewalls
2.No lateral damage
3.Improved die strength
4.Street size as small as 10μm and less
5.Capable of processing wafers less than 50μm thick
6.Dicing of non-rectangular dies (rounded corners, key shape, etc.)
特點:
icon Tape-frame cassette handling system :
1.Supports industry-standard dicing tape with plastic or metal frames
2.Load two cassettes with up to 25 frames each
3.Continuous operation for 4-, 6-, 8-inch wafers on 8-inch tape frames, and 12" wafers on tape frames
4.Integrated laminar flow and anti-static bars for operation in backend environment
High-rate process chamber:
1.Yield-enhancing, proprietary plasma source
2.Highest throughput — up to 3,000 mm/sec dicing speed equivale
標準規範:
icon 1.Automatic data logging and charting
2.Automated maintenance scheduler
3.Factory system integration (SECS/GEM)
4.ISO 9001
應用:
icon 電漿晶圓切割目前適用於各領域在Si,Ge以及GaAs材料上做晶圓晶粒切割。
規格:
 
 
 
 
 
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