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  LCD - Dawonsys Co., LTD - 大氣壓等離子清洗/表面處理



大氣壓等離子清洗/表面處理

等離子內部的離子和自由電子由於熱運動而電解分離成分子和原子。由於電解的分子很容易和其它分子或者原子反應,因此需要進行表面處理,處理物質的表面通過化學反應來整改。利用與此相似的等離子原理開發多種大氣壓等離子和真空等離子。為了提高洗滌/粘結/覆膜/粉刷/鍍金/沉積的性能,截止到目前在FPD 、光學膠卷、觸摸模板、 2次電池、 PCB 、汽車、半導體區域裡正在被大量使用。通過堅持不懈的研究開發,未來的環境、美容和類似的產業區域等離子裝置也會被廣泛應用。
特點:
icon 無需真空裝備,低價的裝備,迅速處理工程和較高的生產性多種應用區域,較寬的處理表面和3D處理工程
標準規範:
應用:
icon FPD 區域
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備,不需要真空排氣。採用均勻大氣壓等離子,以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷,基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比,擴張性比較容易,所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
TSP 區域
觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF塗層等工藝上的粘合力/塗層力,為去除氣泡/異物,通過多種大氣壓等離子形態的運用,可以將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
規格:
icon 最大出力幅度 : 3,000mm
icon 最大返回速度 : 電極 每個 10m/min.
icon 適當間隙: 3 ~ 10 mm
icon 電力供應容量 : 最大 15 KW
icon 最大接收電壓 : 15KV (常用 14KV)
icon 氣體MFC 精度 : ± 2.0%
 
 
 
 
 
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