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  自有產品 - 暫時性貼合 Temporary Bonding Tool
 



辛耘企業研發生產全自動暫時性貼合解決方案設備包含Mounter、De-mounter及Glass Recycler,以因應客戶面對瞬息萬變的晶圓薄化技術需求,此設備提供具成本效益解決方案廣泛應用於不同業界的製程。 目前辛耘擁有5,000㎡ 生產製造廠房,還擁有Class 10等級無塵室服務客戶製程驗證。 此產品可提供4”~12”晶圓設備。

應用:
icon WSS for Frond-end Semiconductor
Bonding/ De-bounding / Glass Recycling
icon WSS for Back-end Semiconductor
Bonding/ De-bounding / Glass Recycling
icon WSS for MEMS
Bonding/ De-bounding / Glass Recycling
icon WSS for LED
Bonding/ De-bounding / Glass Recycling
 
 
 
 
 
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