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半導體III-V 族 - 上海微電子 - SSB500/20B步進投影光刻機



SSB500/20B步進投影光刻機
SSB500/20B步進投影光刻機用於積體電路後道凸塊(bump)工藝,如:金凸塊(Gold Bump)、焊料凸塊(Solder Bump)、銅柱 (Copper)、晶圓級封裝(WLP)和重新佈線 (RDL)等。該產品具有大焦深、高產率、低使用成本(COO)等特點,可滿足用戶對先進封裝的多種光刻工藝需求。
特點:
icon 1.基於SSB500/20B步進光刻機技術平臺,採用模組化設計,方便客戶根據需求定制選配功能。
2.寬頻照明適應多種光刻膠(i-line, gh-line, ghi-line)曝光工藝。
3.高照度大視場曝光以及高速步進工件台,滿足用戶高產率需求。
4.曝光物鏡支持大焦深曝光,適應超厚膠(≥100um)工藝。
5.高精度大量程調焦調平系統,支援高解析度薄膠工藝以及厚膠工藝。
6.自主專利圖像模式識別對準系統,滿足使用者當前各種工藝標記的高精度對準。
7.支援200mm和300mm矽片自動切換。
8.掩模台可實現2個曝光位置的切換,可為用戶節省一半掩模成本。
標準規範:
icon 1.解析度(Resolution) 2um
2.曝光光源(Exposure Light Source) ghi-line mercury lamp
3.矽片尺寸(Wafer Size) 200mm or 300mm
應用:
icon 金凸塊(Gold Bump)、焊料凸塊(Solder Bump)、銅柱 (Copper)、晶圓級封裝(WLP)和重新佈線 (RDL)等
規格:
icon 1.解析度(Resolution) 2um
2.曝光光源(Exposure Light Source) ghi-line mercury lamp
3.矽片尺寸(Wafer Size) 200mm or 300mm
 
 
 
 
 
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