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  半導體III-V 族 - SEMES Co. Ltd. - IP-300H



IP-300H
半導體晶圓前段WAT/封裝切割前Circuit Probing等韓國第一大針測機。
特點:
icon 1. 高精度: X/Y 1.5um
2. 特殊光學對位系統 (非接觸式, 專利)
3. 超高昇降溫效率 (2/3 時間節省)
4. 更佳CoO氣冷式降溫解決方案 (可機台內建)
5. 業界最寬磨針面積=>210mm*160mm
6. 業界最豐富之自動化經驗=>OHT/AGV/RGV
7. 客製化軟體: 自動安裝系統/IP-net
8. 高信賴性配件材質
9. 業界最高MTBF
標準規範:
icon ISO9001/ISO14001
應用:
icon 晶圓尺寸:8以及12英寸 (此高速探針台是專為邏輯元件如處理器/控制器/混合訊號及顯示器驅動應用而設計。)
規格:
icon 1.最大探針卡直徑: 480mm
2.機台尺寸: D1635mm * W1900mm * H1565mm
3.機台重量: 3100kg (含manipulator)
4.Z軸承載: 最大350 kgf
5.Chuck平坦度: 15um
6.操作溫度範圍 :-40~150℃
7.低溫均勻性±1.5℃
 
 
 
 
 
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