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  半導體III-V 族 - IMT Co.,Ltd - iClean300 Laser clean/ 晶圓晶背雷射清潔



iClean300 Laser clean/ 晶圓晶背雷射清潔
iClean300 / Wafer Backside Cleaner
特點:
icon iClean300 Laser clean提供非接觸背面以及晶圓外側清潔,其距離晶片邊緣圓周10mm面積製程時間僅需18秒,因此具高產能和不會造成晶圓損傷。
標準規範:
icon 1. Laser clean 乾式製程,非使用化學製程。
2. 製程快速,效率高。
3. 製程安全,不造成表面損傷。
4. 緊緻設計,佔地空間小。
5. 經濟效益高,擁有成本非常低。
6. 廠務建置成本低廉,無須進行廢液處理。
應用:
icon 以雷射選擇性使用氣化和熱彈性脫離相互作用將污染去除。
規格:

 
 
 
 
 
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