Scientech Corporation  
  English
   
 

 
 
   
產品介紹
   
化學生技
特殊光學
半導體/III-V族
arrow2 Aten
arrow2 Auros
arrow2 Bruker
arrow2 ClassOne
arrow2 Cygnus
arrow2 Dawonsys
arrow2 E-SOL
arrow2 Genmark
arrow2 FRT
arrow2 hfsemi
arrow2 HPSP
arrow2 Kensington
arrow2 Kingsemi
arrow2 KLA
arrow2 MDC
arrow2 Micro Image
arrow2 Microtome
arrow2 M Napra
arrow2 Muetec
arrow2 Nanonex
arrow2 Neutronix Quintel
arrow2 NGR
arrow2 Nova
arrow2 Piotech
arrow2 Plasma-Therm
arrow2 Scientech
arrow2 SEMES
arrow2 SiGlaz
arrow2 SMEE
arrow2 Tera
arrow2 TMC
arrow2 TOHO
arrow2 TOWA
arrow2 UCP
arrow2 ULVAC
arrow2 Ushio
arrow2 Verity
arrow2 VLSI
arrow2 YES
arrow2 Zeiss
LCD/ LED/ SOLAR/ DATA STORAGE
微機電
PCB產業
封裝測試
二手機台
自有產品
3D列印
  半導體III-V 族 - M Napra - 奈米複合材料:Napra專有的IMC複合材料



M Napra Co., Ltd.

奈米複合材料:Napra專有的IMC複合材料

Napra擁有獨特的技術將 IMCC(Cu6Sn5)奈米粒子與 Cu/Sn 粒子混合在一起,形成特殊的複合材料。這種 IMCC 複合材料與目前的SAC焊料非常相似
特點:
icon 1. M Napra成功地開發了世界領先的 Cu-Sn 基奈米複合材料微粒
2. 燒結後抑制空隙
3. 在Joint區域製作健壯的IMC骨架結構
4. IMC比現有的SAC焊料穩定且堅固
標準規範:
icon 獲得Nanotech Japan機構 2018年度為下一代半導體開髮用於引線鍵合材料的高性能材料 最優證書
應用:
icon 1. 熱界面材料
2. IMC 互連材料
3. 3D打印 / 電源系統 / LED / 物聯網和MEMS設備 / TGV / TSV 3DIC / 觸摸和太陽能電池板 / 嵌入式基板
規格:
icon 1. 原材料:IMC金屬微粒的製造法,IMC金屬微粒的製造機
2. 二次加工商品:焊膏,樹脂焊膏,成型焊片,IMC絕緣玻璃
3. 二次加工機器:真空壓力機,填充機(樣機),印刷機(樣機)
4. 三次加工商品:TSV、TGV、TFRV、BG球,內置天線
5. 專利的使用權限
 
 
 
 
 
Copyright © 2010 Scientech All rights reserved. Site map