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半導體III-V 族 - KLA-Tencor 美商科磊 - Candela Optical Surface Defect Analyzers光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀



Candela Optical Surface Defect Analyzers光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS10 (手動機台)/CS20 (自動機台)
KLA-Tenkcor Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術,可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移,為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理,以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。 Candela系列擁有極高的靈敏度,適用新產品開發和生產控管,是一套極具成本效益的解決方案。
特點:
icon 1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案,可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
2. 對LED 材料的缺陷進行自動檢測,從而增強襯底的質量控制,迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
3. 滿足多種工業要求,包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
4. 採用高級算法,可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
5. 在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
標準規範:
icon 1. CS10 (手動機台)
2. CS20 (自動機台)
3. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
  (Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
應用:
icon 1. 非透明材質
2. 磊晶片 (Epi Layer)
3. 透明材質鍍薄 (SiC, GaN, Sapphire).
規格:
icon
Candela Optical Surface Defect Analyzers光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/8720(自動機台)
KLA-Tencor Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術,可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移,為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理,以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。 Candela系列擁有極高的靈敏度,適用新產品開發和生產控管,是一套極具成本效益的解決方案。
特點:
icon 1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案,可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
2. 對LED 材料的缺陷進行自動檢測,從而增強襯底的質量控制,迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
3. 滿足多種工業要求,包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
4. 採用高級算法,可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
5. 在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
標準規範:
icon 1. 8720(自動機台)
2. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
  (Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
應用:
icon 1. 非透明材質
2. 磊晶片 (Epi Layer)
3. 透明材質鍍薄 (SiC, GaN, Sapphire).
規格:
icon
Candela Optical Surface Defect Analyzers光學式表面缺陷(Defect) 檢測儀/CS900(手動機台)/CS920(自動機台)
KLA-Tencor Candela 光學表面分析儀(OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。Candela 系列檢測能夠為矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP) 等不透明基板,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供品質控管和良率改善。
Candela 系列採用光學表面分析(OSA) 專有技術,可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移,為日益增大的特徵缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。 OSA 檢測技術結合散射測量、橢圓偏光法、反射測量與光學形狀分析等基本原理,以非破壞性方式對矽片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進行檢測。Candela 系列擁有極高的靈敏度,適用新產品開發和生產控管,是一套極具成本效益的解決方案。
特點:
icon 1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案,可實現最高效的自動化缺陷偵測與分類
2. 對LED 材料的缺陷進行自動檢測,從而增強襯底的質量控制,迅速確定造成缺陷的根本原因並改進MOCVD 品質控制
3. 滿足多種工業要求,包括高亮度發光二極管(HBLED)、高功率射頻(RF) 電子裝置及玻璃展櫃等技術
4. 採用高級算法,可處理各種材料超過30 個DOIs的缺陷分類
5. 在多個半導體材料系統中能更靈敏地檢測影響成品率的缺陷
標準規範:
icon 1. CS900(手動機台)
2. CS920(自動機台)
3. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
  (Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
應用:
icon 1. 非透明材質
2. SiC 基板
3. SiC 磊晶片(Epi Layer)
規格:
icon
 
 
 
 
 
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