量測表面的形狀，可顯示高度、深度及寬度。
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| 特點: |
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此機台是利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面，以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面，並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化，經由針尖運動產生訊號，可以顯示待測物體的二維表面輪廓。 |
| 標準規範: |
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SEMI S2, S8, and S14
European CE
WEEE and RoHS – 2002/95/EC
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| 應用: |
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表面輪廓 蝕刻深度 膜厚量測儀
Semiconductor, LED, LCD, Photovoltaic, Material, LCD, Thin Film
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| 規格: |
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HRP-250
1. 200 mm scan length standard– no stitching required
2. 90 x 90 µm high resolution scanning (HRP-250)
3. Diamond stylus: 20 nm radius (or larger)
4. Up to 327 µm Z-range
5. Dynamic force control 0.03 – 50 mg
6. Fully automated operation for 75, 100, 125, 150, and 200 mm wafers
7. Full automation with pattern recognition, Feature Find, and GEM/SECS communication
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公司簡介
半導體III-V 族 - KLA-Tencor 美商科磊 - HRP 250 全自動高解析度表面/膜厚量測儀
