Scientech Corporation  
  English
   
 

 
 
   
產品介紹
   
化學生技
特殊光學
半導體/III-V族
arrow2 Aten
arrow2 Auros
arrow2 ClassOne
arrow2 Cygnus
arrow2 Dawonsys
arrow2 E-SOL
arrow2 Genmark
arrow2 FRT
arrow2 hfsemi
arrow2 HPSP
arrow2 IMT
arrow2 Kensington
arrow2 Kingsemi
arrow2 KLA
arrow2 Micro Image
arrow2 Microtome
arrow2 M Napra
arrow2 Muetec
arrow2 Nanonex
arrow2 Neutronix Quintel
arrow2 NGR
arrow2 Nova
arrow2 Piotech
arrow2 Plasma-Therm
arrow2 Rave
arrow2 Scientech
arrow2 SEMES
arrow2 SiGlaz
arrow2 SMEE
arrow2 SVC
arrow2 Tera
arrow2 TMC
arrow2 TOHO
arrow2 TOWA
arrow2 UCP
arrow2 ULVAC
arrow2 Ushio
arrow2 Verity
arrow2 VLSI
arrow2 YES
arrow2 Zeiss
LCD/ LED/ SOLAR/ DATA STORAGE
微機電
PCB產業
封裝測試
二手機台
自有產品
3D列印
  半導體III-V 族 - KLA - P-170 全自動接觸式表面/膜厚量測儀 & HRP 250 全自動高解析度表面/膜厚量測儀



產品聯絡人:曾偉恩
電話分機:+886-3-516-5177 Ext: 8270
手  機:+886-987-238-657
郵件信箱:wayne.tseng@scientech.com.tw
產品聯絡人:謝雨叡
電話分機:+886-3-516-5177 Ext: 8284
手  機:+886-987-238-591
郵件信箱:ray.hsieh@scientech.com.tw
P-170 全自動接觸式表面/膜厚量測儀
p-170-stylus-profiler
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業領先的P-17台式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送手臂系統提供了極低的成本,適用於半導體,化合物半導體和相關行業,P-170可以對台階高度,粗糙度,翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
該系統結合了UltraLite®傳感器,恆力控制和超平掃描平台,因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平台控制,頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能,程序設置簡便快速。P-170具備用於量化表面形貌的各種濾鏡,調平和分析算法,可以支持2D或3D測量,並通過圖案識別,排序和特徵檢測實現全自動測量。
特點:
icon 台階高度:幾奈米至1000μm
針壓控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無需圖像拼接
影像:500萬像素高分辨率彩色畫面
圓弧校正:消除由於探針的弧形運動引起的誤差
軟體:簡單易用的軟體介面
生產能力:圖案識別和SECS/GEM實現全自動化
晶圓機械傳送:自動加載75mm至200mm不透明(例如矽)和透明(例如藍寶石)樣品
標準規範:
icon
應用:
icon 膜厚台階高度:2D和3D台階高度
表面輪廓:2D和3D粗糙度和波紋度
外型:2D和3D翹曲和形狀
應力:2D和3D薄膜應力
缺陷檢測:2D和3D缺陷表面形貌
規格:
icon Single or dual cassette for 75 - 200 mm wafers with opaque and transparent aligner
Full automation with pattern recognition, Feature Find, and GEM/SECS
Enhanced recipe transportability through improvements to pattern recognition and autofocus algorithms
Enhanced throughput for better productivity
200 mm scan length – no stitching required
Up to 1 mm Z-range for measuring steps from 5 nm to 1 mm with constant force
Constant force control 0.03 – 50 mg
Dual view optics – Top and side view
Apex 2D and 3D advanced surface analysis software

HRP-260 全自動高解析度接觸式表面/膜厚量測儀
hrp-260-stylus-profiler
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀,可提供幾奈米至300微米的台階高度測量功能。 P-260配置支持台階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同,並增加了可以生產類似AFM掃描結果的高分辨率平台。 HRP平台具有先進的圖案識別算法,可增強系統間程序的移植,這是24x7生產環境的關鍵要求。
特點:
icon 台階高度:奈米至327μm
針壓控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無需圖像拼接
影像:在線低倍和高倍放大光學系統
圓弧校正:消除由於探針的弧形運動引起的誤差
軟體:簡單易用的軟體界面
生產能力:通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現全自動化
晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如矽)和透明(例如藍寶石)樣品
HRP:高分辨率掃描平台,分辨率類似於AFM
標準規範:
icon
應用:
icon 膜厚台階高度:2D和3D台階高度
表面輪廓:2D和3D粗糙度和波紋度
外型:2D和3D翹曲和形狀
應力:2D和3D薄膜應力
缺陷檢測:2D和3D缺陷表面形貌
規格:
icon 200 mm scan length standard (P-260) – no stitching
90 x 90 μm high resolution scanning (HRP-260)
Diamond stylus: 20 nm radius (or larger)
Up to 327 μm Z-range
Constant force control 0.03 – 50 mg
Fully automated operation for 75, 100, 125, 150, and 200 mm wafers
20 WPH with 5-sites and deskew alignment
Enhanced recipe transportability through improvements to pattern recognition and new autolight algorithm
Full automation with pattern recognition, Feature Find, and GEM/SECS communication

 
 
 
 
 
Copyright © 2010 Scientech All rights reserved. Site map