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  半導體III-V 族 - KLA-Tencor 美商科磊 - HRP 250 全自動高解析度表面/膜厚量測儀



HRP 250 全自動高解析度表面/膜厚量測儀
量測表面的形狀,可顯示高度、深度及寬度。
特點:
icon 此機台是利用鑽石所製作的尖頭探針去掃描物體的表面,以得到表面輪廓的資訊。在探針掃描的運動軌跡橫過物體表面,並利用一導體感測器記錄了針尖的垂直運動變化,經由針尖運動產生訊號,可以顯示待測物體的二維表面輪廓。
標準規範:
icon SEMI S2, S8, and S14
European CE
WEEE and RoHS – 2002/95/EC
應用:
icon 表面輪廓 蝕刻深度 膜厚量測儀
Semiconductor, LED, LCD, Photovoltaic, Material, LCD, Thin Film
規格:
icon HRP-250
1. 200 mm scan length standard– no stitching required
2. 90 x 90 µm high resolution scanning (HRP-250)
3. Diamond stylus: 20 nm radius (or larger)
4. Up to 327 µm Z-range
5. Dynamic force control 0.03 – 50 mg
6. Fully automated operation for 75, 100, 125, 150, and 200 mm wafers
7. Full automation with pattern recognition, Feature Find, and GEM/SECS communication

 
 
 
 
 
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