|
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾奈米至300微米的台階高度測量功能。 P-260配置支持台階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，並增加了可以生產類似AFM掃描結果的高分辨率平台。 HRP平台具有先進的圖案識別算法，可增強系統間程序的移植，這是24x7生產環境的關鍵要求。
|
| 特點: |
 |
台階高度：奈米至327μm
針壓控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
影像：在線低倍和高倍放大光學系統
圓弧校正：消除由於探針的弧形運動引起的誤差
軟體：簡單易用的軟體界面
生產能力：通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現全自動化
晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如矽）和透明（例如藍寶石）樣品
HRP：高分辨率掃描平台，分辨率類似於AFM
|
| 標準規範: |
|
|
| 應用: |
|
膜厚台階高度：2D和3D台階高度
表面輪廓：2D和3D粗糙度和波紋度
外型：2D和3D翹曲和形狀
應力：2D和3D薄膜應力
缺陷檢測：2D和3D缺陷表面形貌
|
| 規格: |
|
200 mm scan length standard (P-260) – no stitching
90 x 90 μm high resolution scanning (HRP-260)
Diamond stylus: 20 nm radius (or larger)
Up to 327 μm Z-range
Constant force control 0.03 – 50 mg
Fully automated operation for 75, 100, 125, 150, and 200 mm wafers
20 WPH with 5-sites and deskew alignment
Enhanced recipe transportability through improvements to pattern recognition and new autolight algorithm
Full automation with pattern recognition, Feature Find, and GEM/SECS communication
|
半導體III-V 族 - KLA - P-170 全自動接觸式表面/膜厚量測儀 & HRP 250 全自動高解析度表面/膜厚量測儀
