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  半導體III-V 族 - KLA - 奈米壓痕儀(Nanoindenter)與應力量測儀(Tensile Tester)



產品聯絡人:謝雨叡
電話分機:+886-3-516-5177 Ext: 8284
手  機:+886-987-238-591
郵件信箱:ray.hsieh@scientech.com.tw
產品聯絡人:曾偉恩
電話分機:+886-3-516-5177 Ext: 8270
手  機:+886-987-238-657
郵件信箱:wayne.tseng@scientech.com.tw

KLA Corporation(前身為KLA-Tencor公司)是一家總部位於加利福尼亞州米爾皮塔斯的全球資本設備公司。它為半導體行業和其他相關的納米電子行業提供過程控制和良率管理系統。該公司的產品和服務適用於晶圓,光罩,集成電路(IC)和封裝生產的所有階段,從研發到最終批量生產。 KLA的產品和服務被世界各地的裸晶圓,IC,掩模版和磁盤製造商所採用。產品和服務包括在線無圖案和圖案化晶圓缺陷監測,審查和分類;光罩缺陷檢查和計量;包裝和互連檢查;臨界尺寸(CD)計量;模式疊加計量;薄膜厚度,表面形貌和成分測量;測量室內工藝條件;晶圓形狀和應力計量;計算光刻工具;以及整體產量和全廠範圍的數據管理和分析系統。

iNano® 奈米壓痕儀
特點:
icon iNano®奈米壓痕儀可輕鬆測量薄膜,塗層和少量材料。 準確,靈活,易上手的儀器可以執行各種奈米級機械測試,包括壓痕,硬度,划痕和通用奈米級測試。 大動態範圍的力和位移測量允許從軟聚合物到金屬的材料進行精確和可重複性測試。 模塊化選項可適用於各種應用:材料屬性圖,頻率特定測試,刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iNano提供了一整套擴展測試選項,包括樣品加熱,連續剛度測量,NanoBlitz3D / 4D屬性映射和遠程視頻選項。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
半導體和封裝工業
聚合物和塑料
MEMS:微機電系統/奈米級通用測試
陶瓷和玻璃
金屬和合金
製藥
塗料和油漆
聚合物製造
複合材料
電池和儲能
規格:
icon 力範圍選項:50 mN
薄膜樣品厚度(硬和軟薄膜):硬薄膜<1微米,軟薄膜<5微米
位移範圍:±25μm
X-Y自動平台行程:100 mm X 100 mm

iMicro 奈米壓痕儀
特點:
icon iMicro 奈米壓痕儀可輕鬆測量硬塗層,薄膜和少量材料。 準確,靈活,易上手的儀器可以執行各種奈米級機械測試,包括壓痕,硬度,划痕和通用奈米級測試。 可互換的執行器提供大動態範圍的力和位移,使研究人員能夠以精確和可重複的方式測試從軟聚合物到硬質金屬和陶瓷的材料。 模塊化選項可適用於各種應用:材料屬性圖,頻率特定測試,刮擦和磨損測試以及高溫測試。 iMicro擁有一整套擴展測試選項,包括樣品加熱,連續剛度測量,NanoBlitz3D / 4D屬性映射和Gemini 2D力傳感器,可實現摩擦學和其他雙軸測量。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
半導體行業
PVD / CVD硬質塗層(DLC,TiN)
MEMS:微機電系統/納米級通用測試
陶瓷和玻璃
金屬和合金
製藥
塗料和油漆
複合材料
電池和儲能
汽車和航太
規格:
icon 力範圍選項:50 mN,1 N.
薄膜樣品厚度(硬和軟薄膜):硬膜<50微米,軟薄膜<100微米
位移範圍:±40μm
X-Y自動平台行程:75 mm X 75 mm

Nano Indenter® G200 奈米壓痕儀
特點:
icon NanoIndenter®G200系統是一種準確,靈活,易上手的奈米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度,包括從奈米到毫米的六個數量級的變形測量。 該系統還可以測量聚合物,凝膠和生物組織的複數模量以及薄金屬膜的蠕變響應(應變率靈敏度)。 模塊化選項可適用於各種應用:頻率特定測試,定量划痕和磨損測試,集成的基於探頭的成像,高溫納米壓痕測試,擴展負載容量高達10N和自定義測試協議。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
半導體和電子工業製造業
輪胎行業
塗料和塗料工業
生物醫藥行業
醫療設備
規格:
icon 壓頭位移範圍: ≥ 1.5 mm
最大壓痕深度: > 500 um
位移解析度: 0.01 nm
最大載荷 (標配): > 500 mN
載荷解析度: 50 nN
高載荷選件: 10 N/50 nN
DCM 壓痕選件: 10 mN/1 nN
框架剛度: ≥ 5 x 106 N/m
有效使用面積: 100 mm X 100 mm
定位精度: 1 um
總的放大倍率: 250 倍和 1000 倍
物鏡鏡頭: 10 X 和 40 X

NanoFlip 奈米壓痕儀
特點:
icon NanoFlip 奈米壓痕儀可在真空和環境條件下以高精度和高精度測量硬度,模量,屈服強度,剛度和其他奈米力學測試。 在掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)系統中, NanoFlip 在測試(例如柱壓縮)方面表現優異,同時將SEM圖像與機械測試數據同步。 NanoFlip執行快速測量,這是在惰性環境(例如手套箱)中測試異質材料的關鍵。 可用的選件套件,例如 InForce50 電磁執行器,可以提供定量結果,從而為材料研究提供有價值的解決方案。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
支柱和微球製造
MEMS:微機電系統
材料製造(結構壓縮/拉伸/斷裂測試)
電池和元件製造
規格:
icon 最大負載:50mN
負載噪聲基底:<50nN
位移時間常數:20μs
的位移噪聲基底:<0.25nm
動態激勵頻率範圍:0.1 Hz至1000 Hz
最大數據採集速率:100 kHz
X / Y / Z平台樣品定位範圍:X:20mm,Y:20mm,Z:25mm

InSEM® HT 高溫奈米壓痕儀
特點:
icon InSEM®HT (High Temperature) 通過在真空環境中獨立加熱尖端和样品來測量高溫下的硬度,模量和剛度。 InSEM®HT 與掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)內或獨立真空室兼容。 隨附InView軟件可幫助高級研究人員開發新的實驗。 科學出版物表明, InSEM®HT 的結果與傳統的大規模高溫測試數據非常吻合。 寬溫度範圍能力和低擁有成本的結合使 InSEM®HT 成為材料開發研究計劃中的寶貴工具。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
航太
汽車製造業
硬塗層
核能
軍事/國防
規格:
icon 力範圍選項:50 mN
薄膜樣品厚度(硬和軟薄膜):硬薄膜<1微米,軟薄膜<5微米
位移範圍:±25μm
X-Y自動平台行程:100 mm X 100 mm

T150 UTM 拉伸試驗機
特點:
icon T150 UTM拉伸試驗機測量應變率敏感材料的時間依賴性響應。 它採用電磁換能器頭產生拉力(樣品上的負載),並結合精確的電容量規,在很大的應變範圍內提供高靈敏度。 它還允許用戶使用動態表徵模式研究生物材料的張力/壓縮特性,該模式允許在測試期間的每個點進行精確測量。
標準規範:
icon
應用:
icon 大學,研究實驗室和研究所
MEMS:微機電系統
纖維和紡織品
聚合物薄膜
生物醫學
醫療設備
規格:
icon 最大載荷:500mN
負載分辨率:50nN
最大驅動傳感器位移:±1mm
位移分辨率:<0.1nm
動態位移分辨率:<0.001nm
最大十字頭延伸:200mm
擴展分辨率:35nm
延伸率:0.5μm/ s至5mm / s
動態頻率範圍(取決於樣本):0.1Hz至2.5kHz

 
 
 
 
 
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