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2013-01-23 00:53 工商時報 記者吳姿瑩/台北報導

 半導體設備商辛耘(3583)獲證期局上市核備,將於3月12日掛牌上市,掛牌價暫定32元。辛耘總經理許明棋表示,2013年LED及半導體高階設備需求齊發,並自第1季就可看到今年景氣榮景。法人指出,辛耘首季將逆勢較去年第4季成長,全年營收年增率將超過2成。

 許明棋表示,2013半導體重返榮景,並有高達80到90的需求比重來自高階製程,全球包括台積電、聯電、GlobalFoundries、Intel等半導體領導廠,都將高階製程視為今年主要投資項目,使得28到45奈米的晶圓再生需求更勝以往,公司今年也將新增大陸客戶,晶圓再生對辛耘今年的貢獻值得期待。

 許明棋也指出,成長的動能還包括LED高階設備需求,隨LED照明時代來臨,各大廠價格戰開打拚市佔,追求高亮度及低成本成為LED廠的重點項目,因此在產線上做調整提升自動化比例,為自動化清洗及蝕刻機台帶來龐大需求。

 展望2013年,許明棋認為,已經看到某些程度的迴轉,首先外在環境已優於2012年,加上辛耘新研發的產品線也逐漸步入豐收期。

 辛耘2012年營收18.08億元,年成長2.7%,累積去年前三季稅後EPS 1.35元,超越2011年全年EPS 1.21元,合併毛利率由前年的28.6%,提升至34.1%,主因晶圓再生的良率改善貢獻。法人指出,今年第1季營收將逆勢成長,2013年估有20%以上的營收成長。
 
 
 
 
 
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